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       蒙(meng)地(di)(di)卡羅純(chun)色瓷(ci)(ci)磚(zhuan)由(you)天然原料經過特(te)殊工藝，借(jie)助萬噸(dun)以上壓(ya)機壓(ya)制(zhi)，結合(he)先(xian)進的(de)生產技術，經過1200℃以上高溫燒制(zhi)而成，具(ju)有抗菌(jun)抑菌(jun)、零滲透易清潔(jie)的(de)優異性能，遇高溫灼燒不(bu)變(bian)色不(bu)冒煙，無(wu)毒零污(wu)染，能夠經得起切割、鉆孔、打磨等加工過程的(de)超大(da)規格新型(xing)瓷(ci)(ci)質材料，成為(wei)上墻(qiang)下地(di)(di)、家裝家居等方面(mian)的(de)理想產品。那么純(chun)色瓷(ci)(ci)磚(zhuan)開孔要注(zhu)意的(de)事項有哪些(xie)？

　　純色瓷磚的(de)開孔工藝及注意事項如下：

　　1、純(chun)色(se)瓷磚(zhuan)開孔工藝

　　開(kai)(kai)始操作之前必須(xu)計(ji)劃好在板材的(de)切割(ge)位置(zhi)，以(yi)確保板材可以(yi)更(geng)好地承(cheng)受切割(ge)壓力，請盡量在巖板靠中間的(de)位置(zhi)進行開(kai)(kai)孔。

　　2、純色瓷磚開孔(kong)切割

　　在開始裁切(qie)(qie)巖(yan)板(ban)時應確保巖(yan)板(ban)底(di)部完全位于平整的操作臺上，板(ban)材平整不傾斜。同時，建議在巖(yan)板(ban)與操作臺之間放置(zhi)橡(xiang)膠(jiao)或木砧，以緩(huan)沖切(qie)(qie)割產生的振動。

　　為確保獲得(de)最佳的(de)切割(ge)效果，建議(yi)使用(yong)高于板材厚度1.5mm的(de)鋸片。同時建議(yi)板材每(mei)側切掉(diao)3cm的(de)寬(kuan)(kuan)度，以便于清潔板材邊(bian)緣并(bing)減輕切割(ge)時產生的(de)張力（優先切割(ge)長(chang)邊(bian)然后再切短邊(bian)），這一步操作(zuo)可作(zuo)為面板長(chang)寬(kuan)(kuan)定型的(de)最終尺寸(cun)。

　　由于純色(se)瓷磚是一種硬度(du)高，致密度(du)高的(de)材料，在切(qie)(qie)割(ge)(ge)時應(ying)使用大量(liang)的(de)水輔助切(qie)(qie)割(ge)(ge)以(yi)充分(fen)冷卻刀片。應(ying)將冷卻水直接(jie)噴射至刀片與(yu)板材接(jie)觸的(de)切(qie)(qie)割(ge)(ge)點，建議前30cm和(he)后30cm的(de)切(qie)(qie)割(ge)(ge)速度(du)保(bao)持0.6m-0.75m/分(fen)鐘(zhong)，以(yi)確保(bao)切(qie)(qie)割(ge)(ge)面(mian)的(de)平(ping)整(zheng)度(du)。45°斜(xie)面(mian)切(qie)(qie)割(ge)(ge)的(de)直線推進(jin)速度(du)應(ying)為0.5m/分(fen)鐘(zhong)。.

　　3、純色瓷磚開孔準備(bei)

　　開始(shi)操作(zuo)前，應檢查底部支(zhi)撐是否穩定、水(shui)平，且在(zai)切割(ge)一側有(you)足夠的(de)支(zhi)撐力。同樣，吸盤必(bi)須無(wu)雜(za)質(zhi)污垢，并在(zai)板(ban)材下(xia)方充分(fen)均(jun)勻分(fen)布，尤其是待切割(ge)區域。從(cong)孔至板(ban)材邊緣必(bi)須始(shi)終留有(you)至少5厘米的(de)距離。孔的(de)圓角半(ban)徑應至少為3毫米。

　　4、純色瓷(ci)磚(zhuan)開孔邊緣處理

　　建議(yi)以圓角或斜(xie)切方式處理巖板臺面(mian)的邊緣，這樣可(ke)使臺面(mian)更抗沖擊、美(mei)觀且(qie)安(an)全。

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